Tendenzialmente il modo della tecnologia tende sempre ad evolversi e ad abbandonare le tecnologie più obsolete a favore di quelle più recenti e performanti; L’ultima tecnica disponibile è la surface mount technology (SMT), ossia la tecnologia a montaggio superficiale; ora la domanda sorge spontanea: Perché utilizzare la tecnologia Through-hole nella progettazione di PCB?
Dispositivi Through-hole (THM)
I componenti through-hole hanno due tipi di terminali differenti: radiali e assiali. Quelli assiali hanno disposti sull’asse di simmetria del componente stesso i terminali, al contrario dei componenti radiali i quali necessitano un componente parallelo alla scheda.
Dispositivi surface mount technology (SMT)
Negli ultimi tempi, nella progettazione nella moderna progettazione di circuiti PCB, la tecnologia surface mount è quella di gran lunga più utilizzata.
Il vantaggio sul posizionamento dei terminali è estremamente utile, poiché essi sono di dimensioni estremamente ridotto e vengono saldate direttamente sulla scheda.
Paragone tra la tecnologia Through-hole (THM) e quella Surface Mount (SMT)
La tecnologia leggermente più obsoleta (THM) presenta pregi e difetti. Ha come vantaggio la prototipazione più semplice, delle connessioni fisiche più resistenti, una maggiore tolleranza al calore ed una migliore capacità gestionale riguardo le potenze; gli svantaggi sono l’elevato costo maggiore dovuto ai fori necessari al funzionamento, utilizza più spazi nella scheda, presenta una complessità maggiore nell’assemblaggio e delle velocità inferiori.
Ora analizzeremo gli stessi parametri per la nuova tecnologia (SMT)
I vantaggi sono: le dimensioni più piccole della scheda permettendo così l’utilizzo di schede con densità maggiore, le velocità elevate, un assemblaggio veloce e dai costi contenuti, e la mancanza dei foriri sulla scheda permettendo così la sua produzione a prezzi decisamente inferiori.
Gli aspetti negativi sono: delle connessioni fisiche meno resistenti, una resistenza minore al calore, l’inferiore capacità di gestione della potenza ed infine i DFM.
E’ facile notare i vantaggi della tecnologia surface mount, permettendo l’assemblaggio con componenti più veloci e dal costo minore essa si è rapidamente diffusa sul mercato ed asse è preferibile anche per le applicazione legate all’ioT; quindi verso il futuro.
La dimensione minore permette quindi di creare prodotti molto piccoli ed applicabili anche dove lo spazio è ridotto e quindi installabili in ogni ambiente.
La tecnologia Trought-hole sta venendo rimpiazzata anche perché le velocità sono notevolmente inferiori, e di questi tempi il settore è orientato sull’immediatezza e sulla velocità.
Prima di effettuare il progetto è possibile riprodurre il circuito su una bradboard.
La scelta della tecnologia Trought-hole è la più comune in ambiti aereospaziali e nel settore militare perché è più resistente, sopporta meglio il calore e gestisce meglio le potenze. La maggiore robustezza è dovuta alla saldatura doppia: ovvero sia sul lato superiore che inferiore. Questa tecnologia è preferibile anche nei cartelloni pubblicitari o negli stadi e palazzetti poiché resistono meglio agli agenti atmosferici.
Molte macchine industriali sfruttano ancora questa tecnologia per lo stesso motivo, la loro sopportabilità anche in condizioni estreme; ciò permette un utilizzo ancora importante del Trought-hole
